番木瓜疮痂病的症状
番木瓜疮痂病主要危害叶片。病斑发生在叶背面。病斑初为白色，后逐渐变为黄色圆形或椭圆形病斑，沿叶脉两侧凸起呈疮痂状，病斑表面组织木质化，粗糙，易破裂成穿孔。天气潮湿时，在病斑上着生灰色至褐色的霉状物，此为病原菌的分生孢子梗及分生孢子。病叶易早衰脱落。有时会为害果实。
番木瓜疮痂病的病原
番木瓜疮痂病病原为番木瓜枝孢菌(Cladosporium caricinum C. F. Zhang et P.k .Chi)属半知菌亚门。分生孢子梗暗褐色，多隔。分生孢子链生，无隔膜，圆形、椭圆形或圆柱形，表面密生细刺，近无色至淡橄榄褐色。另外一种菌是草枝孢霉(C.herbarum Link)。其分布广，寄生性较弱，多寄生在木瓜的茎上。分生孢子较短。
番木瓜疮痂病的发病特点
病菌以菌丝体在病残体上越冬。翌年4－5月条件适宜时产生分生孢子，借风雨传播进行初次侵染，分生孢子萌发后从叶背侵入。该病害发生程度与气候关系密切。分生孢子形成最适宜温度为20－28℃，在多雨潮湿的环境下病害会发生较重；果园管理粗放、树势较弱的果园发病会较重。
番木瓜疮痂病的防治方法
（1）加强果园管理 增施腐熟有机肥，合理灌溉，增强树势，提高树体抗病力。科学修剪，剪除病残枝及茂密枝，调节通风透光，注意排水措施，保持果园适当的温湿度，结合修剪，清理果园，减少病源。
（2）选择较抗病品种。
（3）化学防治 当病害刚开始发生时喷药可喷50％多菌灵可湿性粉剂600－800倍液或50％托布津可湿性粉剂500倍液。
番木瓜疮痂病的常用药剂
多菌灵、托布津。
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